應用領(lǐng)域：陶瓷小孔加工技術(shù)廣泛應用于需要精密制造的領(lǐng)域，如半導體模具、精密點膠、醫(yī)療器械等。隨著科技的不斷進步，其應用領(lǐng)域還將不斷拓展。

技術(shù)挑戰(zhàn)：目前，陶瓷小孔加工仍面臨一些技術(shù)挑戰(zhàn)，如小孔徑加工難度大、加工成本高、工藝穩(wěn)定性差等。為了克服這些挑戰(zhàn)，需要不斷研發(fā)新的加工技術(shù)和優(yōu)化現(xiàn)有工藝。

技術(shù)融合：未來，陶瓷小孔加工技術(shù)將與其他先進技術(shù)如智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等相融合，實現(xiàn)更高效、更智能的加工過程。

材料創(chuàng)新：隨著新材料的不斷涌現(xiàn)，陶瓷小孔加工技術(shù)將不斷適應新材料的特點和需求，拓展其應用領(lǐng)域。

環(huán)保節(jié)能：隨著環(huán)保意識的提高，陶瓷小孔加工技術(shù)將更加注重環(huán)保和節(jié)能，減少加工過程中的廢棄物和能源消耗。

加工要求：   

    1、避免過度施壓：在鉆孔過程中，避免過度施壓或突然加速，這可能導致陶瓷破裂。

    2、保持冷卻：不斷噴水或使用其他冷卻劑來降低溫度，防止陶瓷因高溫而開裂。

    3、選擇合適的鉆頭：根據(jù)陶瓷的硬度和厚度選擇合適的鉆頭，以確保鉆孔的準確性和完整性。

    4、檢查鉆孔質(zhì)量：鉆孔完成后，檢查鉆孔邊緣是否光滑平整，無裂紋或破損。